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7月1日下午，由中国复合材料学会承办的第二十七届中国科协年会—智能复合材料的前沿探索与技术创新专题论坛在北京中国科技会堂顺利召开。来自国内知名高校、科研院所及行业领军企业的近60位专家学者和企业代表齐聚一堂，共同探讨智能复合材料领域的最新研究进展与技术突破。
北京大学于海峰研究员、清华大学姚学锋教授、哈尔滨工业大学刘立武教授、北京理工大学郭晓岗教授、北京工业大学刘夏教授、东北林业大学张大伟副教授、西安交通大学原超副教授、江苏大学吴雪莲副教授等10位行业专家作专题报告，并围绕智能复合材料领域的前沿研究成果与工程应用创新和与会代表进行互动交流。哈尔滨工业大学刘立武教授、北京理工大学郭晓岗教授共同主持报告环节。
北京大学于海峰研究员作邀请报告
报告题目：《液晶高分子复合功能材料》
清华大学姚学锋教授作邀请报告
报告题目：《复合材料智能修复设计及其应用》
哈尔滨工业大学刘立武教授作邀请报告
报告题目：《形状记忆智能空间展开结构设计及其验证》
北京理工大学郭晓岗教授作报告
报告题目：《装备结构位移反演理论与形位重构方法》
北京工业大学刘夏教授作报告
报告题目：《导电水凝胶复合材料结构设计、导电传感性能调控及生物医学应用》
东北林业大学张大伟副教授作报告
报告题目：《4D打印形状记忆聚合物复合材料及应用》
西安交通大学原超副教授作报告
报告题目：《4D打印智能复合结构的力学设计理论与方法》
江苏大学吴雪莲副教授作报告
报告题目：《基于半互穿网络结构的PEEK导电功能化策略及其生物学性能研究》
北京航空航天大学陈军歌助理教授作报告
报告题目：《纳米智能复合材料的开发及其生物医学应用》
东北林业大学苏宇杏作报告
报告题目：《含功能性基团MOFs在液相吸附的应用及复合智能基材的应用展望》
会议设置讨论环节，针对“电活性骨修复材料实际工程应用转化瓶颈”“4D打印技术的工程化应用挑战”“多功能集成技术路线的选择与优化”“先进制造工艺的规模化实施路径”等学科交叉领域的重大难题和关键技术瓶颈展开研讨。通过不同学术观点的碰撞交流，既深化了对关键科学问题的认知，也为技术创新提供了多元视角，有效推动了智能复合材料领域理性包容、开放创新的学术生态建设。
来源：中国复合材料学会